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GA0805A2R7DXCBP31G 发布时间 时间:2025/5/22 18:28:21 查看 阅读:14

GA0805A2R7DXCBP31G 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中。该型号属于X7R介质材料的电容器,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

电容值:0.022μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装

特性

GA0805A2R7DXCBP31G 使用了X7R类介质材料,这种材料的特点是其电容量在宽广的工作温度范围内(-55°C至+125°C)以及在直流偏置下仍然能保持相对稳定的性能。
  它采用0805尺寸封装,适合于紧凑型设计需求,并且具有较高的可靠性和耐久性,能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
  由于其高稳定性与小体积,这款电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。

应用

该型号的电容器广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 工业控制设备,如PLC控制器和传感器接口。
  3. 通信设备,如基站、路由器和其他网络硬件。
  4. 音频设备中的信号处理部分>5. 在汽车电子系统中作为滤波或旁路元件使用。

替代型号

Kemet C0805X7R1H224K, Taiyo Yuden TMJ0805X7R6BB224K, Panasonic ECJ-M2E224KB

GA0805A2R7DXCBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容2.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-