时间：2025/5/22 18:28:21
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GA0805A2R7DXCBP31G 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频电路中。该型号属于X7R介质材料的电容器，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
电容值：0.022μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
GA0805A2R7DXCBP31G 使用了X7R类介质材料，这种材料的特点是其电容量在宽广的工作温度范围内（-55°C至+125°C）以及在直流偏置下仍然能保持相对稳定的性能。
它采用0805尺寸封装，适合于紧凑型设计需求，并且具有较高的可靠性和耐久性，能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
由于其高稳定性与小体积，这款电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
该型号的电容器广泛应用于各种电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备，如PLC控制器和传感器接口。
3. 通信设备，如基站、路由器和其他网络硬件。
4. 音频设备中的信号处理部分>5. 在汽车电子系统中作为滤波或旁路元件使用。
Kemet C0805X7R1H224K, Taiyo Yuden TMJ0805X7R6BB224K, Panasonic ECJ-M2E224KB
