GA0805A2R7DXCBP31G 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要应用于高频电路中。该型号属于X7R介质材料的电容器,具有良好的温度稳定性和可靠性,适用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
电容值:0.022μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0805英寸
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
GA0805A2R7DXCBP31G 使用了X7R类介质材料,这种材料的特点是其电容量在宽广的工作温度范围内(-55°C至+125°C)以及在直流偏置下仍然能保持相对稳定的性能。
它采用0805尺寸封装,适合于紧凑型设计需求,并且具有较高的可靠性和耐久性,能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
由于其高稳定性与小体积,这款电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场合。
该型号的电容器广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备,如PLC控制器和传感器接口。
3. 通信设备,如基站、路由器和其他网络硬件。
4. 音频设备中的信号处理部分>5. 在汽车电子系统中作为滤波或旁路元件使用。
Kemet C0805X7R1H224K, Taiyo Yuden TMJ0805X7R6BB224K, Panasonic ECJ-M2E224KB