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GA0805A2R2DBEBT31G 发布时间 时间:2025/6/14 18:15:49 查看 阅读:4

GA0805A2R2DBEBT31G 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)。该器件具有极高的开关速度和低导通电阻,适合用于高频、高效率的电源转换应用。其设计旨在满足现代电力电子系统对更高效率和更小尺寸的需求。
  该型号属于 GaN Systems 的产品系列,广泛应用于数据中心、通信设备、电动汽车充电器等领域。

参数

最大漏源电压:600V
  连续漏极电流:8A
  导通电阻:2.2mΩ
  栅极电荷:70nC
  反向恢复时间:小于50ns
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

GA0805A2R2DBEBT31G 拥有以下显著特点:
  1. 高击穿电压和低导通电阻,能够实现更高的功率密度。
  2. 极快的开关速度和低开关损耗,非常适合高频应用。
  3. 热性能优异,能够有效降低散热需求。
  4. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,增强了系统的可靠性。
  5. 小型化的封装设计,便于集成到紧凑型电路中。
  这款器件的高性能使其在各种电源管理应用中表现出色。

应用

GA0805A2R2DBEBT31G 主要应用于以下领域:
  1. 数据中心服务器电源供应单元(PSU)。
  2. 电信基站中的高效DC-DC转换器。
  3. 电动汽车充电桩的功率模块。
  4. 工业自动化设备中的电机驱动控制器。
  5. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关设备。
  其高频特性和高效率特别适合需要快速动态响应的应用场景。

替代型号

GS66508T, GS61008P

GA0805A2R2DBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-