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GA0805A270KBBBT31G 发布时间 时间:2025/5/21 20:06:14 查看 阅读:4

GA0805A270KBBBT31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路等场景。
  该型号遵循标准的EIA尺寸规范,其外形小巧,适合高密度电路板设计。

参数

容量:0.27μF
  额定电压:50V
  封装:0805
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GA0805A270KBBBT31G 采用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性和频率响应特性。其容量在-55°C到+125°C的工作温度范围内变化较小,且表现出良好的直流偏置性能。此外,该型号具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够在高频应用中保持高效性能。
  作为贴片元件,GA0805A270KBBBT31G 具备出色的机械强度和抗振性,能够承受回流焊工艺中的高温环境,同时满足无铅焊接的要求。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。常见的应用场景包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的旁路功能。
  具体应用实例包括:
  - 音频放大器中的耦合电容
  - 微控制器或数字IC的去耦电容
  - 开关电源的输入/输出滤波
  - 射频电路中的匹配网络

替代型号

C0805X7R2A274K120AA
  Kemet C0805C274K4RACTU
  Taiyo Yuden GRM188R61H274KA12D

GA0805A270KBBBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-