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GA0805A270JBEBR31G 发布时间 时间:2025/6/10 17:19:08 查看 阅读:5

GA0805A270JBEBR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,采用先进的制造工艺设计。该器件具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,广泛应用于各种功率转换和电源管理场景中。
  该芯片适用于高频开关应用,能够有效降低功耗并提高效率。其封装形式和电气特性使其成为许多工业和消费类电子产品的理想选择。

参数

型号:GA0805A270JBEBR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  漏源极击穿电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:25nC
  工作温度范围:-55°C to +175°C
  封装形式:TO-247

特性

GA0805A270JBEBR31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关能力,支持高频操作,非常适合开关电源、DC-DC转换器等应用。
  3. 优异的热稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
  4. 小型化封装设计,便于集成到紧凑型电路板中。
  5. 高可靠性和长寿命,适合工业级和消费级应用场景。

应用

这款 MOSFET 芯片可广泛用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)
  2. DC-DC 转换器
  3. 电机驱动
  4. 电池保护电路
  5. 工业自动化设备
  6. 汽车电子系统中的负载开关和保护电路
  由于其高效能和可靠性,它在需要高功率密度和快速响应的应用中表现出色。

替代型号

GA0805A270JBE, IRF3205, FDP17N60

GA0805A270JBEBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-