GA0805A222JXABT31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。它具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,例如消费电子产品、通信设备和工业控制领域。该型号具备较小的封装尺寸,便于在紧凑设计中使用,并能提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。
电容值:0.22μF
额定电压:50V
封装类型:0805
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性:低
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
绝缘电阻:高
GA0805A222JXABT31G 使用了 X7R 介质材料,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性,并且对直流偏置的变化不敏感。
它的 0805 封装使得其适合用于自动化表面贴装技术 (SMT) 生产线,同时能够满足高频应用的需求。
该型号还拥有较高的耐湿性,适用于恶劣环境下的长期运行。由于采用了先进的制造工艺,此电容器表现出良好的自愈特性和抗机械应力能力。
此外,该元件符合 RoHS 标准,环保无铅,并支持无卤素要求。
GA0805A222JXABT31G 主要应用于需要稳定滤波性能的电路中,例如电源去耦、信号耦合以及噪声抑制等领域。
常见应用场景包括:
- 消费类电子产品中的音频电路
- 无线通信设备中的射频前端
- 工业控制模块中的电源管理部分
- 计算机主板及外设中的电源滤波
- LED 照明系统的驱动电路
凭借其小尺寸与高性能特点,这款电容器非常适合需要高密度布局的设计。
GA0805B222KXABT31G
GRM1555C1H223KA01D
KEMCAP105X7R223K
CTX7R223K050BA