时间：2025/6/21 2:34:44
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GA0805A1R5BBCBR31G 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于高可靠性产品，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特性，能够在高频环境下提供稳定的性能。
这种电容器通常应用于电源模块、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子等领域。
容量：0.01μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：0805英寸
封装类型：表面贴装
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A1R5BBCBR31G 采用多层陶瓷工艺制造，具备以下主要特性：
1. 高稳定性和可靠性，适合各种恶劣环境下的应用。
2. X7R 温度特性确保在宽温范围内保持良好的电容量稳定性。
3. 小巧的0805封装使其适用于空间受限的设计场景。
4. 低ESL和低ESR设计有助于提高高频性能，减少信号损耗。
5. 符合RoHS标准，环保且适合现代化生产需求。
6. 可承受较高的纹波电流，适用于电源滤波和负载均衡等场合。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的音频和视频设备。
2. 计算机及外设中的电源管理和信号处理。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
4. 通信设备中的射频前端和中频电路。
5. 汽车电子系统中的稳压和滤波功能。
由于其高可靠性和宽温度范围，它也特别适合航空航天和军事用途中的关键任务应用。
GA0805A1R5BBCCMR31G
GRM155R60J104KA12D
KEMCAP104K500X7R0805
