时间：2025/5/22 2:02:49
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GA0805A1R0DBBBR31G 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性 X7R 介质材料的电容器系列。该型号适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用，具有良好的温度特性和频率特性。
这种电容器采用先进的制造工艺，确保其在各种工作条件下的稳定性能。X7R 介质材料的特点是能够在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）保持稳定的电容值，同时具备较低的损耗。
电容值：0.01μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
公差：±10%
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
DF：低
GA0805A1R0DBBBR31G 具有以下主要特性：
1. 高可靠性和稳定性，在宽温度范围内表现出色。
2. 小型化设计，适合高密度贴装的应用场景。
3. 使用 X7R 介质材料，具有较低的温度系数和较高的电容量。
4. 在高频条件下，仍能保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因子 (DF)，适用于高速信号处理。
5. 表面贴装技术 (SMT) 使安装更加便捷，并提高了生产效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子设备的要求。
GA0805A1R0DBBBR31G 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块和信号滤波。
2. 工业控制：用于工业自动化设备中的电源去耦和信号调理。
3. 通信设备：在基站、路由器和其他通信设施中提供滤波和耦合功能。
4. 汽车电子：用于汽车音响系统、导航系统及车身控制系统中的高频滤波。
5. 医疗设备：为医疗监测仪器提供稳定可靠的电容性能。
6. 航空航天与国防：在需要高可靠性的环境中作为关键元件使用。
GA0805A1R0DBBR31G
GRM155B30J105KE11
CC0805KRX7R8BB104K
