时间：2025/6/4 2:38:18
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GA0805A182KXABR31G 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性和高性能的 X7R 温度特性系列。该型号主要应用于高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景，能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。其采用先进的陶瓷材料制造工艺，具备良好的温度稳定性和频率响应特性。
封装：0805
电容值：1.8nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐压等级：50V
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GA0805A182KXABR31G 的核心特性在于它的温度稳定性与高可靠性，X7R 材料保证了在较宽的温度范围内（-55℃ 至 +125℃），电容值的变化率不超过 ±15%。此外，该型号支持自动化表面贴装技术 (SMT)，适合大规模生产。它具有较小的外形尺寸（0805 封装），同时保持较高的电容密度。
由于采用了多层陶瓷结构，此电容器具备低 ESL 和低 ESR 特性，从而在高频应用中表现出色。此外，其高耐用性使其成为通信设备、消费电子及工业控制系统的理想选择。
GA0805A182KXABR31G 广泛用于需要高稳定性和小尺寸电容的各种电子产品中。常见的应用场景包括：
- 高频电路中的噪声滤波
- 数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的信号耦合
- 模拟前端的抗干扰设计
- 工业控制系统中的信号调理
该元件适用于对环境适应能力要求较高的场合，例如汽车电子、医疗设备以及户外通信设施。
GA0805A182KX7R31G
GR0805B182KX00D
CC0805KRX7R9BB182M
