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GA0805A181FXEBP31G 发布时间 时间:2025/6/21 7:15:12 查看 阅读:4

GA0805A181FXEBP31G 是一款高性能的专用集成电路(ASIC)芯片,主要用于工业控制和通信领域。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有低功耗、高稳定性和强大的数据处理能力。
  此芯片设计为支持多通道信号处理和复杂的算法运算,适用于需要高效数据传输和精准控制的应用场景。其封装形式通常为 BGA(球栅阵列),便于在高密度电路板上进行集成和部署。

参数

型号:GA0805A181FXEBP31G
  工艺技术:CMOS
  核心电压:1.8V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装形式:BGA
  I/O 数量:128
  数据速率:最高 5Gbps
  静态电流:≤10mA
  动态功耗:约 2W

特性

GA0805A181FXEBP31G 的主要特性包括:
  1. 高速数据传输能力,能够支持高达 5Gbps 的数据速率,适合实时性要求较高的应用。
  2. 内置多通道信号处理器,可同时处理多达 8 路输入信号,提高系统效率。
  3. 低功耗设计,在保证性能的同时减少能源消耗,延长设备使用寿命。
  4. 宽工作温度范围,从 -40°C 到 +125°C,确保在极端环境下的稳定性。
  5. 先进的错误检测与校正功能,提升数据传输的可靠性。
  6. 内部集成了多种外设接口,如 SPI、I2C 和 UART,方便与其他模块进行通信。
  7. 提供全面的保护机制,包括过压保护、短路保护和热关断功能,增强系统的安全性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制,例如机器人控制器和 PLC 系统。
  2. 数据通信设备,如交换机、路由器和网络适配器。
  3. 医疗电子设备,如监护仪和超声波成像系统。
  4. 汽车电子系统,用于车载信息娱乐和驾驶辅助功能。
  5. 安防监控领域,支持高清视频传输和图像处理。
  6. 物联网 (IoT) 设备,提供快速的数据采集和无线通信能力。

替代型号

GA0805A181FXEBP32G, GA0805A181FXEBP33G

GA0805A181FXEBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-