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GA0805A181FBEBT31G 发布时间 时间:2025/6/16 16:19:10 查看 阅读:5

GA0805A181FBEBT31G 是一款高性能的半导体存储芯片,主要用于数据存储和处理。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度、低功耗和高速度的特点。其广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
  这款存储芯片内部集成了大容量的闪存单元,能够实现高效的数据读写操作。同时,它支持多种接口协议,便于与各种主控设备进行连接和数据交互。

参数

型号:GA0805A181FBEBT31G
  类型:NAND Flash
  容量:8GB
  接口:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据保存时间:10年
  擦写次数:3000次

特性

GA0805A181FBEBT31G 的主要特性包括高存储密度、较低的功耗以及较快的传输速度。该芯片采用了先进的 NAND 技术,使其能够在小体积内提供大容量的存储空间。
  此外,该芯片具备良好的可靠性和稳定性,即使在极端环境条件下也能正常运行。支持的 Toggle Mode 2.0 接口协议确保了数据传输的高效性。同时,较长的数据保存时间和较高的擦写次数也进一步提升了产品的使用寿命。
  为了满足不同应用需求,该芯片还提供了灵活的配置选项,用户可以根据实际需要选择合适的模式和功能设置。

应用

GA0805A181FBEBT31G 广泛应用于各类需要大容量存储的场景中,例如智能手机、平板电脑、固态硬盘(SSD)、监控录像设备以及工业级数据记录器等。
  在消费电子领域,该芯片为移动设备提供了足够的存储空间以存放多媒体文件、应用程序和其他数据。在通信设备方面,它可以用于基站、路由器等设备中作为缓存或永久存储介质。而在工业控制领域,该芯片则被用来保存关键数据和系统配置信息,确保设备长期稳定运行。

替代型号

GA0805A181FBEBT32G GA0805A181FBEBT31M

GA0805A181FBEBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-