时间：2025/6/21 2:34:21
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GA0805A180GXCBP31G是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于高容值、小封装的电容器，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
该电容器采用了X7R温度特性的介质材料，具有良好的温度稳定性和高频性能。其额定电压和容量经过优化设计，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
封装：0805
容量：1.8nF
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
尺寸（长x宽x高）：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
GA0805A180GXCBP31G采用了先进的多层陶瓷工艺制造，具有以下特点：
1. 小型化设计：采用标准0805封装，适合高密度贴装需求。
2. 温度稳定性：X7R介质材料确保了在较宽温度范围内电容量变化较小，适用于苛刻环境。
3. 高可靠性：具备优异的抗机械应力能力和长期使用稳定性。
4. 低ESR和低ESL：有助于提高电路效率并减少高频噪声影响。
5. 环保友好：符合RoHS标准，无铅焊接兼容性良好。
这种电容器适合用于多种场景下的电路设计：
1. 滤波：在电源输出端提供稳定的直流电压，抑制纹波干扰。
2. 去耦：为集成电路供电引脚提供瞬态电流支持，降低电源噪声。
3. 耦合：实现不同级之间的信号传递同时隔离直流分量。
4. 匹配网络：用于射频和微波电路中的阻抗匹配。
5. 时序电路：与电阻组合构成RC充放电回路，生成特定的时间延迟或振荡信号。
GA0805A181GXCBP31G
CC0805X182J5GAC
KMD0805X7R1C182K150AA
