时间：2025/5/24 11:17:45
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GA0805A102FXCBR31G 是一款陶瓷多层片式电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有高可靠性和稳定性。该型号属于表面贴装器件（SMD），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，能够提供优异的电气性能和环境适应能力。
这款电容器采用了先进的制造工艺，具备良好的温度特性和频率特性，在各种复杂环境下均能保持稳定的性能表现。
容量：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
终端材质：锡/银/铜合金
GA0805A102FXCBR31G 具备以下特点：
1. 高可靠性：使用高品质的陶瓷介质材料，确保长期使用的稳定性。
2. 小型化设计：0805封装使其适合高密度电路板布局。
3. 宽温特性：能够在极端温度条件下正常工作，满足工业级应用需求。
4. 稳定的电容值：即使在高频或高温环境下，也能维持较低的容量漂移。
5. 抗湿性良好：通过特殊处理，提升了对潮湿环境的抵抗能力。
6. 快速响应时间：适用于滤波、耦合和去耦等高频应用场景。
该型号主要应用于以下几个方面：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业自动化设备中的高频电路设计。
3. 通信基站及无线模块中的噪声抑制。
4. 数据存储设备中的电源稳定和抗干扰设计。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的关键节点去耦功能。
其小型化和高可靠性使其成为现代电子设备的理想选择。
KEMET C0805X7R1A104K120AA
TDK C1005X7R1E104K
Murata GRM188R71H103KA12D
