GA0805A102FXCBR31G 是一款陶瓷多层片式电容器(MLCC),采用X7R介质材料,具有高可靠性和稳定性。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,能够提供优异的电气性能和环境适应能力。
这款电容器采用了先进的制造工艺,具备良好的温度特性和频率特性,在各种复杂环境下均能保持稳定的性能表现。
容量:0.1μF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
终端材质:锡/银/铜合金
GA0805A102FXCBR31G 具备以下特点:
1. 高可靠性:使用高品质的陶瓷介质材料,确保长期使用的稳定性。
2. 小型化设计:0805封装使其适合高密度电路板布局。
3. 宽温特性:能够在极端温度条件下正常工作,满足工业级应用需求。
4. 稳定的电容值:即使在高频或高温环境下,也能维持较低的容量漂移。
5. 抗湿性良好:通过特殊处理,提升了对潮湿环境的抵抗能力。
6. 快速响应时间:适用于滤波、耦合和去耦等高频应用场景。
该型号主要应用于以下几个方面:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业自动化设备中的高频电路设计。
3. 通信基站及无线模块中的噪声抑制。
4. 数据存储设备中的电源稳定和抗干扰设计。
5. 医疗设备中的精密信号调理电路。
6. 汽车电子系统中的关键节点去耦功能。
其小型化和高可靠性使其成为现代电子设备的理想选择。
KEMET C0805X7R1A104K120AA
TDK C1005X7R1E104K
Murata GRM188R71H103KA12D