时间：2025/5/16 17:35:07
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GA0603Y681KXBAP31G 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路等应用场景。其封装形式为chip类型，适合表面贴装工艺。该电容器具备优良的温度稳定性和频率特性。
容量：0.68μF
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESR(等效串联电阻)：低
耐焊接热：+260°C (10秒)
结构类型：多层陶瓷
封装：表面贴装
GA0603Y681KXBAP31G 具有以下特点：
1. 容量精度高，偏差小，能够满足对精度要求较高的电路设计需求。
2. 使用X7R介质材料，保证了在宽温范围内的优异性能稳定性。
3. 小型化设计，占用PCB空间少，特别适合小型化和高密度组装的电子产品。
4. 高额定电压设计，能够适应较宽的工作电压范围，增强了器件的通用性。
5. 良好的频率响应特性，使得其在高频信号处理中表现优秀。
6. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视等。
2. 工业自动化设备中的电源滤波与信号耦合。
3. 通信设备，包括基站、路由器和交换机中的去耦和旁路。
4. 汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、导航系统和传感器模块。
5. 医疗设备中的精密电路设计，确保系统的稳定性与可靠性。
C0603C684K5RACTU
GRM155R71C685KE8BD
KEMCAP685X7R0G100K
