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GA0603Y332JBBAT31G 发布时间 时间:2025/5/24 18:36:57 查看 阅读:11

GA0603Y332JBBAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等领域。该芯片采用先进的制程工艺制造,具备低导通电阻和高效率的特点,能够在高频开关条件下提供卓越的性能表现。
  该型号属于增强型 N 沟道 MOSFET,具有出色的热稳定性和电气特性,适用于各种需要高效能功率管理的应用场景。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  工作结温范围:-55℃ 至 175℃
  封装形式:TO-247

特性

GA0603Y332JBBAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于减少导通损耗并提高整体系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场合。
  3. 内置反向恢复二极管,优化了续流路径,降低开关损耗。
  4. 热稳定性强,能够在高温环境下保持稳定的性能输出。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 采用 TO-247 封装,便于散热和安装,满足大功率应用需求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关器件。
  2. DC-DC 转换器的核心功率元件。
  3. 电机驱动电路中作为功率级控制元件。
  4. 各类负载开关和保护电路。
  5. 工业自动化设备中的功率转换模块。
  6. 通信电源及新能源相关产品的功率管理系统。

替代型号

GA0603Y332JBBAT28G
  IRF3205
  FDP150N06L

GA0603Y332JBBAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-