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GA0603Y223MBXAR31G 发布时间 时间:2025/5/23 14:14:06 查看 阅读:15

GA0603Y223MBXAR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于电源管理、开关电源和电机驱动等场景。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和出色的热性能等特点。其封装形式为行业标准的表面贴装类型,适合大规模自动化生产。

参数

最大漏源电压:60V
  持续漏极电流:3.8A
  导通电阻:2.5mΩ  开关速度:快速
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃
  封装形式:LFPAK33

特性

GA0603Y223MBXAR31G 具有较低的导通电阻,能够显著减少功率损耗,提高系统整体效率。同时,它具备快速开关速度和较低的栅极电荷,这使其非常适合高频应用场合。此外,该器件在高温环境下依然保持稳定的性能表现,适用于恶劣的工作条件。
  这款芯片还集成了静电保护功能,提升了可靠性和抗干扰能力。其紧凑的封装设计不仅节省了电路板空间,还简化了散热管理流程。

应用

该型号广泛用于各种电子设备中,包括但不限于笔记本电脑适配器、USB充电器、LED驱动器以及家用电器中的电源模块。此外,在工业领域,它常被用作电机控制电路中的关键元件,例如步进电机或无刷直流电机的驱动部分。得益于其高效的特性和紧凑的设计,也常见于对体积和功耗要求较高的便携式电子产品中。

替代型号

GA0603Y222MBXAR31G
  IRLZ44N
  FDP17N06L

GA0603Y223MBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-