时间：2025/5/21 21:27:15
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GA0603Y182MXBAC31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频、高稳定性和低ESR的应用场景。该型号属于X7R介质类型，具有优良的温度稳定性和容量变化特性，适合在广泛的电子设备中使用，如通信设备、消费类电子产品和工业控制等。
电容值：0.01μF
额定电压：50V
尺寸：0603英寸
公差：±10%
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF损耗：低
GA0603Y182MXBAC31G 采用X7R介质材料制造，具有优异的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，其容量变化不超过±15%。此外，该型号还具备低ESR和低DF损耗的特性，使其非常适合用于滤波、耦合和旁路应用。同时，0603英寸的小型封装设计使得它能够在紧凑型电路板上高效利用空间。
由于其高可靠性和稳定的电气性能，这款电容器能够适应多种复杂的工作环境，并且具有较长的使用寿命。
GA0603Y182MXBAC31G 广泛应用于各类电子设备中，例如：
- 高频信号滤波
- 数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的信号耦合
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品中的音频信号处理
- 通信设备中的射频前端电路
这款电容器凭借其小巧的体积和稳定的性能，成为现代电子设计中不可或缺的元器件之一。
GA0603Y182MXBAK31G
GA0603Y182MXBAL31G
CC0603KGQBNPAC31J
