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GA0603H681JXBAP31G 发布时间 时间:2025/6/13 11:39:57 查看 阅读:8

GA0603H681JXBAP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于高效率电源转换和电机驱动等应用领域。该器件采用先进的制造工艺,在低导通电阻、高开关速度以及强鲁棒性方面表现优异。它适用于各种工业和消费类电子产品中的功率管理电路。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:32A
  导通电阻(典型值):3.6mΩ
  栅极电荷:45nC
  输入电容:1920pF
  工作温度范围:-55℃至150℃

特性

GA0603H681JXBAP31G具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻能够显著降低功率损耗,提高系统效率。
  2. 快速开关性能,适合高频开关应用。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在异常条件下的可靠性。
  4. 小型封装设计,节省PCB空间,满足紧凑型设计需求。
  5. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。

应用

该芯片广泛应用于多种场景中,包括但不限于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. 电机控制与驱动,如直流无刷电机(BLDC)和步进电机。
  3. 电池保护电路,例如电动车和储能系统的电池管理系统。
  4. LED驱动器,用于高效照明解决方案。
  5. 工业自动化设备中的功率转换模块。

替代型号

IPA60R078PFA
  FDP076N06A
  IRF6640TRPBF

GA0603H681JXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-