您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GA0603H561KXBAC31G

GA0603H561KXBAC31G 发布时间 时间:2025/6/9 12:09:39 查看 阅读:2

GA0603H561KXBAC31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、逆变器等领域。该器件采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统效率并降低功耗。
  该芯片属于N沟道增强型MOSFET,适用于中高电压应用场合。其封装形式支持表面贴装技术(SMD),适合自动化生产环境。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:1.2mΩ
  栅极电荷:70nC
  开关时间:典型值10ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA0603H561KXBAC31G具备以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少导通损耗,提升整体效率。
  2. 高速开关性能,支持高频操作,适合现代高效能电源设计。
  3. 良好的热稳定性,能够在宽温范围内可靠运行。
  4. 内置静电保护电路,增强器件的抗ESD能力。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间,便于高密度布局。

应用

该芯片主要应用于以下几个领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电动工具和家用电器的电机驱动控制。
  3. 太阳能逆变器和UPS不间断电源系统。
  4. 汽车电子中的负载切换和DC-DC转换器。
  5. 工业自动化设备中的功率控制模块。

替代型号

GA0603H561KXBAC31G-A, IRFZ44N, FDP5800

GA0603H561KXBAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-