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GA0603H392KXBAC31G 发布时间 时间:2025/6/27 3:28:20 查看 阅读:4

GA0603H392KXBAC31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于高频开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等应用。该芯片采用了先进的沟槽式结构设计,具有低导通电阻和快速开关特性,从而提高了系统的效率和稳定性。
  这款器件适用于高电流密度的应用场景,能够显著降低功率损耗并提升整体性能。其封装形式紧凑,便于在空间受限的设计中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:39A
  导通电阻(典型值):2.5mΩ
  栅极电荷:85nC
  输入电容:2470pF
  工作结温范围:-55℃至175℃
  封装类型:TO-263

特性

GA0603H392KXBAC31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少导通损耗并提高效率。
  2. 快速开关速度,可支持高频操作,适合现代高效能电源系统。  4. 热增强型封装设计,有效提升了散热性能。
  5. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关元件。
  2. 各类DC-DC转换器,如降压、升压及正负转换电路。
  3. 电动工具、家用电器和工业设备中的电机驱动控制。
  4. 负载切换和保护电路。
  5. 太阳能逆变器及其他新能源相关产品中的功率管理部分。

替代型号

IRFZ44N
  STP36NF06
  FDP5800

GA0603H392KXBAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3900 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-