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GA0603H332KXXAP31G 发布时间 时间:2025/5/24 11:14:35 查看 阅读:13

GA0603H332KXXAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,专为高效率、高频开关应用设计。该芯片采用了先进的沟槽式技术,具备低导通电阻和快速开关特性,适用于电源管理、电机驱动和 DC-DC 转换等场景。
  该型号属于 N 沟道增强型 MOSFET,其封装形式通常为小型表面贴装类型,便于在紧凑型电子设备中使用。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:33A
  导通电阻:2.5mΩ
  栅极电荷:89nC
  总电容:475pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

GA0603H332KXXAP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),能够显著降低功率损耗,提升系统效率。
  2. 高速开关能力,适合高频应用场景。
  3. 采用沟槽式 MOSFET 技术,优化了热性能与电气性能。
  4. 支持大电流操作,适用于需要高负载能力的电路。
  5. 宽泛的工作温度范围,确保在极端环境下的稳定性。
  6. 小型化封装设计,节省 PCB 空间。

应用

这款功率 MOSFET 主要应用于以下领域:
  1. 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器。
  2. 电机驱动和逆变器控制。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 通信设备中的功率管理模块。
  5. 汽车电子系统中的电源控制单元。
  6. 各种消费类电子产品中的高效能电路设计。

替代型号

GA0603H332KXXAP21G, IRFZ44N, FDP068N06L

GA0603H332KXXAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-