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GA0603H273MBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/17 1:10:02 查看 阅读:2

GA0603H273MBXAT31G是一款高性能的存储芯片,通常用于嵌入式系统和工业应用中。该芯片采用先进的制造工艺,提供高密度存储能力和低功耗特性。其设计适用于需要高可靠性和稳定性的场景,例如网络设备、工业控制、汽车电子等。该型号支持多种接口协议,并具有良好的数据保护机制。

参数

类型:NAND Flash
  容量:32GB
  接口:SPI
  工作电压:1.8V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +125°C
  封装形式:BGA
  引脚数:24
  数据保留时间:10年
  擦写寿命:3000次

特性

GA0603H273MBXAT31G具备以下显著特性:
  1. 高可靠性:该芯片通过严格测试,确保在恶劣环境下仍能正常工作。
  2. 超低功耗:采用先进的电源管理技术,在待机模式下能耗极低。
  3. 多种保护功能:包括ECC校验、坏块管理、磨损均衡等,确保数据安全。
  4. 快速读写速度:支持高速SPI接口,能够实现快速的数据传输。
  5. 广泛的工作温度范围:适应各种极端环境,满足工业级需求。
  6. 小型化封装:BGA封装使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 工业自动化设备中的程序存储。
  2. 汽车电子系统中的固件更新与日志记录。
  3. 网络通信设备的数据缓存和配置保存。
  4. 医疗设备的数据记录模块。
  5. 安防监控系统的视频存储扩展。
  6. 物联网终端节点的本地数据存储。

替代型号

GA0603H273MBXAT32G, GA0603H273MBXAT33G

GA0603H273MBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-