时间：2025/9/15 4:23:55
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BAS70-04W 是一款由英飞凌（Infineon）公司生产的表面贴装（SMD）双二极管阵列器件，属于BAS70系列的一部分。该器件采用小型SOT-323（SC-70）封装，适用于高频率开关应用，具备较低的正向压降和快速恢复时间。BAS70-04W通常用于信号整流、电压钳位、极性保护以及逻辑电平转换等电路中，尤其适合在需要节省空间和高性能的小型电子设备中使用。
类型：双二极管阵列
材料：硅（Si）
配置：共阴极双二极管
最大正向电流（IF）：100 mA
峰值正向电流（IFSM）：500 mA
最大反向电压（VR）：100 V
正向压降（VF）：1.25 V @ 10 mA
反向漏电流（IR）：100 nA @ 100 V
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOT-323（SC-70）
安装类型：表面贴装（SMD）
BAS70-04W 具备多项优异的电气和物理特性，使其在多种电子电路中表现出色。首先，该器件采用了硅材料制造，具备良好的热稳定性和可靠性。其双二极管共阴极结构设计允许两个二极管共享一个公共阴极端子，简化了电路布局并节省了PCB空间。
其次，BAS70-04W具有快速恢复时间，典型值为35 ns，这使其适用于高频开关应用，如DC-DC转换器、高频整流器和信号解调电路。此外，该器件的最大反向电压达到100 V，能够在较高的电压环境下稳定工作，适用于多种电源和信号处理场景。
在电气性能方面，BAS70-04W的正向压降较低，典型值为1.25 V，在10 mA电流下运行，有助于降低功耗并提高能效。同时，其反向漏电流极低（最大100 nA @ 100 V），保证了在高温和高电压条件下的稳定性能。
从封装角度来看，BAS70-04W采用SOT-323（SC-70）小尺寸封装，非常适合用于高密度PCB设计和便携式电子设备中。该封装具备良好的热传导性能，能够有效散热，确保器件在长时间运行下的稳定性。
最后，BAS70-04W的工作温度范围宽达-55°C至+150°C，适用于工业级和汽车电子应用，能够在恶劣环境下保持稳定工作。
BAS70-04W 主要应用于以下几个方面：首先，它常用于信号整流和电源转换电路中，如DC-DC转换器、电池充电器和电源管理模块。其快速恢复时间和低正向压降使其在这些应用中表现出色。
其次，该器件可用于电压钳位和极性保护电路，防止电压过冲或反向电压对后级电路造成损害，广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。
此外，BAS70-04W 还适用于逻辑电平转换和信号隔离电路，特别适合在数字电路中使用，例如与微控制器或FPGA接口的信号调理电路。
在汽车电子领域，BAS70-04W 也可用于车载电源系统、LED驱动电路和传感器信号处理模块中，因其宽工作温度范围和高可靠性，能够满足汽车环境的严苛要求。
由于其SMD封装形式，BAS70-04W 也广泛应用于便携式设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，以节省空间并提高集成度。
BAS70-04, BAS70DW, BAV99W, BAV99DW, BAT54W
