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GA0603H223JBXAT31G 发布时间 时间:2025/6/13 11:40:45 查看 阅读:6

GA0603H223JBXAT31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等场景。该芯片具有低导通电阻、高开关速度和出色的热性能,适用于需要高效能和高可靠性的电力电子设备。
  这款 MOSFET 采用先进的半导体制造工艺,能够提供卓越的电流处理能力和电压承受能力,同时具备强大的抗 ESD 和短路保护功能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:30A
  导通电阻:2.2mΩ
  栅极电荷:55nC
  开关速度:15ns
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0603H223JBXAT31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,可显著降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用环境。
  3. 优化的热设计,确保在高功率密度条件下稳定运行。
  4. 内置短路保护机制,增强系统的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
  6. 小型封装设计,便于 PCB 布局和集成。

应用

该芯片适用于以下应用场景:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电动工具及家用电器中的电机驱动。
  3. 工业自动化设备中的负载切换。
  4. 新能源汽车充电桩及车载逆变器。
  5. 高效 DC-DC 转换器模块。
  6. 太阳能微逆变器及其他绿色能源解决方案。

替代型号

IRF7843, AO3400, FDP55N06L

GA0603H223JBXAT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-