GA0603H223JBXAR31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率开关电源、DC-DC 转换器以及电机驱动等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和快速开关特性,能够显著降低系统能耗并提高整体性能。
该器件通过优化栅极电荷和阈值电压设计,确保在高频工作条件下的高效表现。同时,其封装形式紧凑,便于集成到空间受限的应用中。
类型:MOSFET
导通电阻(Rds(on)):4.5mΩ
漏源击穿电压(Vds):60V
栅极阈值电压(Vgs(th)):2V
连续漏极电流(Id):48A
封装形式:TO-263
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
GA0603H223JBXAR31G 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻 (4.5mΩ),有效减少导通损耗。
2. 快速开关能力,适合高频应用。
3. 高雪崩能量能力,增强系统的鲁棒性。
4. 符合 RoHS 标准,环保设计。
5. 紧凑型封装,支持表面贴装技术 (SMT),简化生产流程。
6. 支持宽范围的工作温度 (-55℃ 至 +175℃),适用于恶劣环境。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关电源 (SMPS) 和 AC-DC 转换器。
2. DC-DC 转换器和降压/升压模块。
3. 电机驱动和逆变器。
4. 工业自动化设备中的负载开关。
5. 汽车电子系统中的电池管理单元 (BMS)。
6. 可再生能源设备,如太阳能逆变器。
GA0603H223JAXAR31G, IRF6613, AO6613