GA0402Y681MXJAP31G 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该电容器适用于广泛的电子电路中,提供稳定的电容值和良好的温度特性。其设计适合高密度贴装应用,能够满足消费电子、通信设备和工业控制等领域的严格要求。
该型号采用了先进的制造工艺,具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),可有效抑制噪声并提升电源系统的稳定性。
电容值:0.68μF
额定电压:4V
尺寸代码:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
终端材质:锡铅合金
GA0402Y681MXJAP31G 的主要特性包括:
1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
2. 高可靠性,在整个工作温度范围内表现出稳定的电容值。
3. X7R 介质确保在温度变化时仍保持良好的性能。
4. 耐焊性好,适合回流焊工艺。
5. 具有较低的 ESR 和 ESL,可以有效滤除高频噪声。
6. 符合 RoHS 标准,环保且兼容现代生产工艺。
这款电容器适用于以下应用场景:
1. 消费类电子产品中的电源去耦和滤波。
2. 移动通信设备中的信号调节和抗干扰。
3. 工业控制系统的噪声抑制。
4. 音频和视频设备中的信号耦合。
5. 各种需要小型化、高可靠性的电路设计。
由于其出色的稳定性和紧凑的外形,它也常用于射频前端模块和其他对空间敏感的设计中。
C0402X7R1H683K120AA
KEMET C0805X7R1E683K
TDK C1608X7R1E683M