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GA0402Y681MXBAP31G 发布时间 时间:2025/5/30 13:26:33 查看 阅读:21

GA0402Y681MXBAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、快速开关特性和出色的热性能。
  其封装形式为 BAP31G,适合表面贴装技术(SMT),便于大规模自动化生产。这款芯片能够在较宽的工作电压范围内保持稳定的性能,同时具备良好的电磁兼容性(EMC)和抗干扰能力。

参数

类型:N沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):90A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ
  总栅极电荷(Qg):75nC
  输入电容(Ciss):3800pF
  输出电容(Coss):95pF
  反向传输电容(Crss):85pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

GA0402Y681MXBAP31G 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有助于降低传导损耗,提高整体系统效率。
  2. 快速的开关速度,支持高频应用,减少开关损耗。
  3. 高额定电流能力,能够满足大功率负载的需求。
  4. 优异的热性能,确保在高温环境下长期稳定运行。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间,便于模块化设计。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料。
  7. 内置保护功能,如过温保护和短路保护,增强器件的可靠性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC 转换器,包括降压、升压及升降压拓扑结构。
  3. 电机驱动电路,用于控制直流无刷电机(BLDC)或步进电机。
  4. 汽车电子系统,例如电动助力转向(EPS)、电池管理系统(BMS)和车载充电器(OBC)。
  5. 工业自动化设备,如变频器、伺服驱动器和不间断电源(UPS)。
  6. 太阳能逆变器和其他可再生能源发电系统。

替代型号

IRF3205, FDP5800, STP90NE06L

GA0402Y681MXBAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-