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GA0402H821KXXAP31G 发布时间 时间:2025/6/19 4:29:08 查看 阅读:2

GA0402H821KXXAP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器以及其他需要高效功率管理的场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻、高效率和出色的热性能。此外,它还具备快速开关速度和优秀的抗干扰能力,非常适合对功耗和可靠性要求较高的应用。

参数

器件类型:MOSFET
  封装类型:TO-252 (DPAK)
  额定电压:40V
  额定电流:21A
  导通电阻(典型值):2.6mΩ
  栅极电荷:35nC
  连续漏极电流:21A
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  最大功耗:21W

特性

GA0402H821KXXAP31G 提供了非常低的导通电阻,这有助于减少传导损耗并提高系统效率。
  该芯片采用了优化的内部结构设计,以实现更快的开关速度和更低的开关损耗。
  其出色的热性能使其能够在高温环境下保持稳定运行,适用于各种恶劣的工作条件。
  内置的保护机制包括过温保护和过流保护,从而提高了整体系统的可靠性和安全性。
  同时,它支持高频操作,适合现代高效能电子设备的需求。

应用

该芯片广泛应用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机驱动电路、LED驱动器以及电池管理系统等场景。
  在通信设备中,它可用于电源模块和信号调节部分。
  工业自动化领域中,它可以作为功率级元件用于控制伺服电机或其他负载。
  汽车电子方面,这款芯片也适用于车载充电器、电动助力转向系统等需要高效率和大电流的应用。

替代型号

GA0402H821KXXBP31G

GA0402H821KXXAP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.60mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-