时间：2025/5/24 20:04:43
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GA0402A3R9CXBAC31G 是一款表面贴装陶瓷片式多层电容器（MLCC），主要应用于高频电路中。该型号属于 X7R 温度特性介质材料，具有良好的稳定性和可靠性，适合用在滤波、耦合和旁路等场景。这种类型的电容器因其优异的电气性能和小型化设计，在消费电子、通信设备及工业控制领域得到广泛应用。
其具体特点包括高容值、小体积以及稳定的电气性能。由于采用了先进的制造工艺，这款电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量，并且具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。
电容量：0.047μF
额定电压：6.3V
尺寸代码：0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
耐温范围：-55°C 至 +125°C
容差：±10%
直流偏压特性：低
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，确保在工作温度范围内 (-55°C 到 +125°C) 具有较小的电容量变化。
2. 小型化设计：0402 尺寸使其非常适合紧凑型设计，适用于空间受限的应用。
3. 良好的频率响应：适合高频应用场合，表现出较低的 ESR 和 ESL 特性。
4. 可靠性高：通过严格的筛选测试流程，满足 AEC-Q200 标准要求，适用于汽车级和其他高可靠性环境。
5. 直流偏压影响低：相比某些其他介质材料，X7R 在直流偏置下的容量下降幅度更小，提供更稳定的性能表现。
该型号广泛用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如手机、平板电脑等。
2. 工业控制系统中的信号滤波和噪声抑制。
3. 高速数据传输线路中的匹配网络。
4. 汽车电子系统，例如车载娱乐系统和传感器接口。
5. 通信基站和射频模块中的去耦和旁路功能。
GA0402A4R7CXBAC31G
GA0402A1R0CXBAC31G
GA0402A2R2CXBAC31G
