GA0402A270KXBAP31G 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品系列。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
该型号采用表面贴装技术 (SMT),具有高可靠性和稳定性,能够满足各种严苛的工作环境要求。
容值:0.27μF
额定电压:50V
封装:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
温度特性:X7R
耐湿等级:P31(中等湿度防护等级)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
GA0402A270KXBAP31G 具有小型化设计,适用于高密度组装的 PCB 板。其采用 X7R 温度特性材料,保证了在宽温范围内电容量变化较小,典型变化率不超过 ±15%。此外,该型号具备良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR),有助于提高电路性能和效率。
该器件符合 RoHS 标准,环保无铅,并且通过了 IEC 和 JIS 等国际认证,确保产品的高品质和可靠性。同时,其表面贴装形式使其易于自动化生产,从而降低了制造成本并提高了生产效率。
GA0402A270KXBAP31G 广泛用于多种电子设备中,如手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、电源模块以及各类消费类电子产品。具体应用包括:
1. 滤波电路:消除电源或信号中的高频干扰,改善信号质量。
2. 耦合电路:实现不同级之间的信号传递,同时隔断直流成分。
3. 旁路电路:为芯片或其他元器件提供稳定的电源环境,减少噪声影响。
4. 射频电路:在无线通信领域中作为匹配网络的一部分,优化信号传输性能。
C0402X7R1C274M9PA, Kemet C0805X7R1C274M4PA, TDK C0402X7R1E274K