时间：2025/4/3 10:57:55
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GA0402A1R8DXBAP31G 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优良的频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
这种电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和容量稳定性，适合在各种复杂环境下工作。其小型化设计使其非常适合高密度组装的应用场景。
型号：GA0402A1R8DXBAP31G
电容值：1.8nF
额定电压：50V
封装尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
介质材料：X7R
耐受纹波电流：25mA (20℃, 100kHz)
绝缘电阻：≥1000MΩ
温度范围：-55℃ to +125℃
外形结构：无引脚表面贴装
1. 高精度电容值，偏差小，确保电路性能稳定。
2. X7R介质材料提供优秀的温度补偿能力，在宽温范围内保持电容值稳定。
3. 小型化设计，占用空间小，适配高密度PCB布局。
4. 良好的高频特性，能够有效滤除高频噪声。
5. 符合RoHS标准，环保且适合大规模生产需求。
6. 耐压能力强，能够在较高电压下正常运行而不失效。
7. 可靠性高，使用寿命长，适合长期使用的应用环境。
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合，如智能手机、平板电脑等。
2. 通信设备中的射频前端电路，用于匹配网络和滤波器设计。
3. 工业控制系统中的去耦电容，为微处理器和其他数字电路提供稳定的电源供应。
4. 音频设备中的信号处理电路，用以改善音质并减少失真。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制，例如车载娱乐系统和传感器接口电路。
6. 数据存储设备中的保护电路，避免因瞬态电压导致的数据丢失。
GA0402A1R8DHBAP31G, GRM155C80J1R8KX01, C0402C182K4RACTU
