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FZT600TA 发布时间 时间:2025/8/2 8:52:53 查看 阅读:15

FZT600TA 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率开关应用。该器件采用先进的沟槽栅极技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等应用。FZT600TA封装在TO-220AB或D2PAK(表面贴装)封装中,便于散热并提高系统的可靠性和耐用性。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏极电压(VDSS):60V
  最大连续漏极电流(ID):110A
  最大Rds(on):1.6mΩ @ VGS = 10V
  栅极阈值电压(VGS(th)):2V ~ 4V
  最大功耗(PD):300W
  工作温度范围:-55°C ~ 175°C
  封装形式:TO-220AB / D2PAK

特性

FZT600TA MOSFET 具有以下显著特性:
  首先,它具有非常低的导通电阻(Rds(on)),典型值为1.6mΩ,这使得在高电流工作条件下,导通损耗显著降低,从而提高了系统的效率。
  其次,该MOSFET采用了先进的沟槽栅极技术,使得器件在保持高耐压能力的同时,能够处理高达110A的连续漏极电流,非常适合高功率应用。
  此外,FZT600TA具备良好的热稳定性,工作温度范围宽,从-55°C到175°C,适用于各种恶劣工作环境。
  该器件的封装形式包括TO-220AB和D2PAK,前者适合通孔安装,后者则适合表面贴装,提供良好的散热性能和机械稳定性。
  最后,FZT600TA的栅极驱动电压范围较宽,可在4.5V至20V之间工作,适用于多种驱动电路设计,提供更高的设计灵活性。
  综合来看,FZT600TA是一款性能优异、可靠性高的功率MOSFET,广泛应用于工业控制、电源系统、汽车电子等领域。

应用

FZT600TA MOSFET 主要应用于以下领域:
  首先,在电源管理系统中,如DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统等,其低导通电阻和高电流能力有助于提高转换效率并减少发热。
  其次,在电机控制和驱动电路中,FZT600TA可用于H桥驱动、直流电机控制以及步进电机驱动,其高电流处理能力和快速开关特性可满足高性能电机控制需求。
  此外,该器件也常用于负载开关电路,例如在工业自动化系统中实现高功率负载的快速通断控制。
  在汽车电子领域,FZT600TA可用于车载电源系统、电动助力转向系统(EPS)和起停系统等,其宽工作温度范围和高可靠性确保其在复杂环境下的稳定运行。
  最后,FZT600TA还可用于高功率LED驱动、太阳能逆变器和储能系统等新能源相关应用。

替代型号

IRF1405, FDP6675, STP110N6F6

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FZT600TA参数

  • 标准包装1,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN - 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)2A
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)140V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)1.2V @ 10mA,1A
  • 电流 - 集电极截止(最大)10µA
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)2000 @ 500mA,10V
  • 功率 - 最大2W
  • 频率 - 转换250MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SOT-223
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FZT600TRUFZT600TA