时间：2025/7/1 7:12:09
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FZ-1608ULBC05A07 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和高密度组装场景。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低ESL特性，适合用于滤波、耦合、旁路及去耦等应用。其封装尺寸为1608（约1.6x0.8mm），符合无铅环保标准，并具备出色的电气性能。
封装：1608 (1.6 x 0.8 mm)
容量：0.047μF
额定电压：50V
介质类型：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性：支持
ESR：≤0.1Ω
FZ-1608ULBC05A07 的主要特性包括：
1. 使用X7R介质材料，确保在宽温范围内具有稳定的电容量。
2. 高频性能优越，特别适合于高频信号处理或电源管理电路中的去耦应用。
3. 小型化设计，使其非常适合空间受限的PCB布局。
4. 符合RoHS标准，环保且可靠性高。
5. 具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于降低信号损耗和提高系统效率。
6. 良好的抗振动和环境。
该型号电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用场景包括：
1. 手机和其他便携式电子设备中的电源滤波。
2. 计算机主板上的去耦电路。
3. 网络交换机和路由器中的信号耦合。
4. 音频放大器中用于音频信号的平滑处理。
5. 工业自动化设备中的高频噪声抑制。
6. 汽车电子系统的电源稳压模块。
C0402X7R1C104K120AA
GRM1555C1H104KA01D
KPM1608X7R104K500T
