时间：2025/6/27 11:32:23
阅读：22
FZ-1608UBGC05A06 是一种陶瓷多层片式电容器 (MLCC)，属于高频应用的表面贴装元器件。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低损耗特性，适合用于滤波、耦合和去耦等电路设计。其小型化封装使其非常适合高密度PCB布局。
尺寸：1.6mm x 0.8mm
容量：0.047μF
额定电压：6.3V
耐压等级：6.3V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0603英寸
公差：±10%
FZ-1608UBGC05A06 使用X7R陶瓷介质材料，这种材料在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电容值变化，通常在±15%以内。此外，该电容器具备较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），确保其在高频条件下的优异性能。
其小尺寸和高可靠性使它适用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。由于采用了先进的制造工艺，该型号在高频信号环境中能够提供稳定的阻抗补偿，并有效减少噪声干扰。
FZ-1608UBGC05A06 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 滤波电路中的高频旁路电容。
2. 微处理器和数字IC的电源去耦。
3. 射频模块中的耦合与隔直功能。
4. 音频设备中的信号平滑处理。
5. 工业自动化系统中的稳压滤波环节。
由于其高频率特性和紧凑设计，这款电容器尤其适合便携式电子产品和高密度集成系统。
C0603C474K5RACTU
GRM1555C1H473KA01D
KPH1608X7R1C473K150AA
