时间：2025/7/12 19:50:16
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FZ-1005UBC05A04是一款表面贴装技术（SMT）陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其小尺寸设计（1005英寸，约0.4mm x 0.2mm）使其非常适合高密度电路板布局。
该电容器支持自动拾放设备的高效装配流程，并具备出色的电气性能和机械强度，能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。
封装：1005英寸（公制0402）
容量：4.7pF
额定电压：50V
介质类型：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
FZ-1005UBC05A04采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容变化，因此具有良好的温度稳定性。此外，该电容器的结构设计紧凑，能够在高频环境下提供稳定的性能。由于其低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），这款电容器适合用作去耦电容和滤波器元件。其表面贴装设计简化了生产工艺并提高了焊接质量。
此型号还符合RoHS标准，环保无铅，同时具备较高的抗振动和抗冲击能力，能够适应恶劣的工作环境。
FZ-1005UBC05A04广泛应用于射频（RF）和微波电路中作为匹配网络的一部分，也常用于电源管理模块中的去耦功能。它还可以在音频设备中用作信号耦合或旁路电容，以及在数据通信设备中作为滤波器组件使用。其他典型应用包括时钟振荡电路、晶体振荡器负载电容和高速数字电路中的电源噪声抑制。
FZ-1005UBC05A05, GRM155R60J4R7L, C0402C4R7N4RACTU
