时间：2025/9/5 2:41:32
阅读：12
FX23L-60P-0.5SV8 是由日本JAE（Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.）公司生产的一种高密度、小型化的板对板连接器。该连接器专为高精度和高可靠性设计，广泛用于汽车电子、工业设备、测试设备和消费电子产品中，适用于需要小尺寸和高性能连接的场合。
系列：FX23L
触点数量：60P（60个端子）
间距：0.5mm
端子类型：表面贴装（SMT）
额定电流：0.3A Max
额定电压：50V AC/DC
接触电阻：最大20mΩ
绝缘电阻：100MΩ Min
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
材料：磷青铜（触点），LCP（绝缘体）
端子镀层：金（Au）或锡（Sn）可选
FX23L-60P-0.5SV8 是一款具有优异电气性能和机械稳定性的连接器。其0.5mm的细间距设计使其非常适合用于高密度PCB布局，从而节省电路板空间。该连接器采用了高精度冲压和成型工艺，确保了端子的稳定接触性能和良好的插拔寿命。其SMT（表面贴装）端子设计支持自动化装配工艺，提高生产效率并减少焊接缺陷。此外，该连接器具备良好的抗振动和抗冲击能力，能够在恶劣的环境条件下保持稳定的电气连接。其采用的LCP（液晶聚合物）绝缘材料具有优异的耐热性和尺寸稳定性，适用于高温回流焊工艺。这款连接器还支持高速信号传输，适用于数字信号和电源的混合传输需求。由于其优异的电气和机械特性，FX23L-60P-0.5SV8广泛应用于高端电子设备、汽车控制系统和工业自动化设备中。
该连接器主要用于需要高密度、高性能连接的电子设备中。典型应用包括车载电子系统（如车载导航、ADAS系统）、工业控制设备（如PLC、传感器模块）、便携式电子产品（如智能手机、平板电脑）、测试与测量设备（如示波器探头、自动测试设备）以及通信设备（如基站模块、光模块）。此外，它也可用于医疗电子设备和航空航天电子系统中，满足对连接器小型化和高可靠性的特殊需求。
Hirose FX23L-60P-0.5S(71)、JAE FX23L-60S-0.5SV8、Molex SL Series 0.5mm Board-to-Board Connectors
