FX23-100S-0.5SH 是由 JAE(Japan Aviation Electronics Industry, Limited)生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该连接器设计用于高精度电子设备,适用于需要小型化和高可靠性连接的应用场景,如便携式电子设备、工业控制设备以及通信设备等。其紧凑的设计和优良的电气性能使其成为高端电子产品的理想选择。
接触电阻:最大 20mΩ
绝缘电阻:100MΩ 以上
额定电流:0.5A/触点
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
触点材料:磷青铜
触点镀层:金镀层(厚度根据具体规格)
端子类型:表面贴装(SMT)
极数:100pin
间距:0.5mm
FX23-100S-0.5SH 板对板连接器具备多个关键特性,使其在众多连接器中脱颖而出。首先,其采用高密度排列设计,0.5mm 的触点间距使得连接器能够在有限的空间内实现大量信号或电源的传输,满足现代电子设备轻薄化和小型化的需求。其次,该连接器具有优异的电气性能,接触电阻低至 20mΩ,确保了信号传输的稳定性和效率;绝缘电阻高于 100MΩ,有效防止漏电流的发生,提高了系统的可靠性。此外,FX23-100S-0.5SH 的额定电流为 0.5A/触点,额定电压为 50V AC/DC,适用于多种低电压高电流的应用环境。连接器的触点材料选用磷青铜,具有良好的弹性和耐腐蚀性,能够保证长期插拔使用的稳定性和耐久性。触点表面采用金镀层,不仅提高了导电性能,还增强了耐磨和抗氧化能力,适用于高可靠性要求的工业和通信设备。在机械性能方面,该连接器支持表面贴装技术(SMT),可直接焊接在 PCB 板上,减少了装配难度并提升了整体的结构稳定性。同时,其宽广的工作温度范围(-55°C 至 +105°C)确保了在各种恶劣环境条件下的稳定运行。最后,FX23-100S-0.5SH 还具有良好的防误插设计,避免了错误连接带来的潜在风险,提高了使用的安全性和便捷性。
FX23-100S-0.5SH 板对板连接器广泛应用于多种高端电子设备中,尤其适合对连接器尺寸、电气性能和可靠性有较高要求的应用场景。常见的应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品,用于主板与副板之间的高密度互连。在工业自动化领域,该连接器可用于控制板、传感器模块和执行器之间的信号传输,确保设备在复杂环境下稳定运行。此外,它也常用于通信设备,如路由器、交换机和基站模块,支持高速数据传输和稳定的电气连接。由于其优异的机械和电气特性,FX23-100S-0.5SH 也可用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统和电池管理系统等。该连接器还适用于测试设备和医疗电子设备,以满足对高精度和高稳定性的严格要求。
FX23-100S-0.5SH 可以作为替代的型号包括:
1. JAE FX23-80S-0.5SH(80pin,0.5mm 间距)
2. JAE FX23-60S-0.5SH(60pin,0.5mm 间距)
3. JAE FX23-120S-0.5SH(120pin,0.5mm 间距)
4. Hirose DF40系列(如 DF40C-100DP-0.4V)
5. Molex SlimStack系列(如 501180-1)