时间：2025/10/11 5:34:49
阅读：18
FVDDF1.25-187A-5(S)(LF) 是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高速数据连接器，广泛应用于需要高密度、高性能信号传输的场合。该连接器属于其FVDDF系列的一部分，专为满足现代通信系统、工业设备和高端计算平台对高速差分信号传输的需求而设计。它采用1.25 mm间距设计，支持高速串行链路，具备良好的电气性能和机械稳定性。该型号为直插式（Through-Hole）安装类型，适用于PCB板对板或线对板连接场景，并符合RoHS环保标准（LF表示无铅版本），适合在对环境要求较高的应用中使用。
FVDDF1.25-187A-5(S)(LF) 具有优化的端子布局和屏蔽结构，能够有效降低串扰和电磁干扰（EMI），从而保障信号完整性。其坚固的结构设计确保了长期插拔使用的可靠性，通常用于电信基站、网络交换设备、存储系统以及测试测量仪器等关键系统中。该连接器支持多种协议标准，如PCIe、SAS/SATA、InfiniBand 和以太网等，具备较强的通用性和兼容性。
产品类型：板对板连接器
间距：1.25 mm
针数：187（双排94+93）
安装方式：通孔直插（Through-Hole）
接触方式：压接端子
耐电压：500 V AC（rms）
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
额定电流：每触点 0.5 A
材料：LCP（液晶聚合物）外壳
表面处理：金镀层触点
阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
支持速率：可达 10 Gbps 及以上（取决于布线与系统设计）
屏蔽类型：带金属屏蔽壳体
环保标准：符合 RoHS，无铅（LF）
FVDDF1.25-187A-5(S)(LF) 连接器具备卓越的高频信号传输能力，其核心优势在于出色的信号完整性和低损耗设计。该连接器采用差分对布线结构，严格控制差分阻抗在100欧姆左右，有效减少反射和失真，适用于高速串行通信协议如PCI Express Gen3/Gen4、SAS-3、10GbE等。内部端子经过精密冲压成型，具有稳定的接触压力和低插入力特性，保证多次插拔后仍能维持可靠的电气连接。同时，触点表面采用金镀层处理，不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，延长了使用寿命。
该连接器的外壳由高性能LCP（液晶聚合物）材料制成，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL 94 V-0等级），可在高温回流焊过程中保持结构不变形。金属屏蔽外壳设计显著降低了外部电磁干扰（EMI）的影响，同时也抑制了信号对外辐射，满足严格的电磁兼容（EMC）要求。此外，其1.25 mm的小间距设计实现了高密度互连，在有限的PCB空间内可传输大量高速信号，非常适合紧凑型高端设备的应用需求。连接器整体结构坚固，配合精准导向设计，便于自动化装配和维护操作。
FVDDF1.25-187A-5(S)(LF) 主要应用于对高速数据传输和系统稳定性有严苛要求的工业和通信领域。常见使用场景包括电信基础设施中的基站主控板与射频单元之间的高速背板连接；数据中心内的服务器、交换机和存储设备中用于实现板卡间的高速互连；测试与测量设备中作为信号采集模块与处理单元之间的接口；以及高端工业控制系统中用于实时数据传输的模块化架构。由于其支持多通道差分信号传输，特别适合用于构建基于SerDes技术的高速串行链路系统。此外，在航空航天和军事电子系统中，该连接器也因其高可靠性和环境适应性而被选用。随着5G通信、人工智能计算和边缘计算的发展，此类高速连接器在新一代设备中的需求持续增长。
FVDDF1.25-187A-5(S)(LF)(TR)
FVDDF1.25-187B-5(S)(LF)
FVDDF1.25-187C-5(S)(LF)
Molex SL Series 1.25mm High-Speed Mezzanine Connector
Amphenol AirMax VS 1.27mm High-Speed Connector
