时间：2025/5/24 10:48:50
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FV55X103K202EGG 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，适用于高频和滤波应用。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，广泛用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景，同时具备低ESL（等效串联电感）特性，能够有效降低电源噪声并提升电路性能。
型号：FV55X103K202EGG
标称容量：0.1μF（103表示10^3=1000pF=0.1μF）
额定电压：50V
尺寸：0603英寸（1608公制）
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
1. X7R介质材料确保了在宽温范围内良好的电容稳定性，即使在极端环境条件下也能保持稳定的电气性能。
2. 低ESL设计有助于减少高频下的寄生效应，从而实现更高效的滤波效果。
3. 高可靠性的制造工艺保证了长期使用中的优异表现。
4. 小型化的0603封装节省PCB空间，适合现代紧凑型电子产品。
5. 容差为±10%，提供足够的设计余量以适应不同应用场景的需求。
6. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
FV55X103K202EGG主要用于各种需要滤波、耦合和去耦功能的电子电路中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 通信设备，例如基站、路由器和交换机中的电源管理和信号处理模块。
3. 工业自动化系统中的控制单元和传感器接口。
4. 汽车电子系统的电源滤波和信号调节。
5. 医疗设备中的关键电路部分，如监护仪和超声波设备。
由于其高稳定性和可靠性，该电容器特别适合需要在恶劣环境下长时间工作的应用场合。
FV55X103K202EG
FV55X103K202E
GRM155R71C103KA12D
