时间：2025/5/20 9:09:14
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FV43X223K102EFG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制造，具有出色的频率稳定性和温度补偿功能。该型号主要应用于需要高可靠性和稳定性的电路中，例如电源滤波、去耦以及信号调节等场景。
其封装形式为标准 EIA 封装，符合 RoHS 标准，适合用于自动化表面贴装工艺（SMT）。此外，该型号还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保了在高频下的良好性能表现。
容量：22μF
额定电压：10V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805
直流偏压特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：大于 1000MΩ
损耗角正切值：小于 0.015
等效串联电阻（ESR）：小于 0.05Ω
FV43X223K102EFG 具备以下关键特性：
1. 高可靠性：基于 X7R 材料设计，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用标准 0805 封装，非常适合空间受限的应用环境。
3. 低 ESR 和 ESL：优化后的内部结构使其在高频条件下表现出卓越的滤波效果。
4. 稳定的直流偏压特性：即使在施加直流电压时，也能保持较高的电容值稳定性。
5. 宽泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的工业级应用需求。
6. 符合环保要求：产品通过 RoHS 认证，不含铅和其他有害物质。
这些特性使得 FV43X223K102EFG 成为众多高精度电子设备的理想选择。
FV43X223K102EFG 主要适用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理模块。
2. 工业控制：包括变频器、伺服驱动器、PLC 等设备中的滤波和去耦应用。
3. 通信设备：基站、路由器以及其他无线通信系统中的射频电路。
4. 汽车电子：车身控制系统、信息娱乐系统以及动力总成相关模块。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备等对可靠性要求极高的医疗仪器。
由于其优异的电气特性和机械稳定性，该电容器能够满足各种复杂工况下的使用需求。
FV43X223K102CFG, FV43X223K102AFG, FV43X223K102BFG
