制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：2100
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 0.85V / I/O 电压 1.8V 和 3.3V
　　最大功耗：约 35W（典型值）
　　集成MAC数量：支持多达 48 个 10G 端口或 16 个 25G/40G/100G 端口
　　交换带宽：高达 3.2 Tbps
　　包转发率：可达 2.4 Bpps（十亿包每秒）
　　工艺制程：16nm FinFET
　　内存接口：支持 DDR4 和 QDR IV 外部缓存
　　串行接口标准：支持 SerDes 速率最高达 28 Gbps/lane

BCM45216KFSB2G 具备强大的多层交换与路由能力，支持L2/L3/L4层线速转发，能够高效处理IPv4/IPv6双栈环境下的复杂网络流量。其内部架构采用分布式流水线设计，包含多个可编程查找引擎、分类模块和队列管理单元，允许在不牺牲性能的前提下实施精细化的QoS策略和流量调度。芯片支持丰富的ACL规则集，可在入口和出口方向执行深度包检测（DPI），实现基于五元组、协议类型、VLAN标签、DSCP值等多种条件的安全策略匹配，并支持动态规则更新，适用于零信任网络安全架构。
　　该芯片集成了先进的拥塞控制机制和显式 congestion notification (ECN) 支持，结合可编程调度器和整形器，可实现微秒级延迟控制，特别适合金融交易、高性能计算（HPC）和实时音视频传输等对延迟敏感的应用场景。此外，它还支持精确时间同步协议（IEEE 1588v2 PTP），提供纳秒级时钟精度，确保分布式系统中的时间一致性，广泛用于电信基础设施和工业自动化领域。
　　BCM45216KFSB2G 提供了完善的OAM（操作、管理和维护）功能，包括ETH-OAM（802.1ag）、Y.1731、sFlow、INT（In-band Network Telemetry）等，支持实时网络状态监控与故障诊断。其可编程逻辑支持P4语言定义的数据平面行为，使用户可以根据特定应用场景自定义报文解析、转发逻辑和元数据处理流程，极大增强了网络设备的灵活性和适应性。同时，芯片支持热插拔、在线固件升级（hitless upgrade）和冗余控制平面架构，保障关键业务系统的高可用性与连续运行。

BCM45216KFSB2G 主要应用于高端数据中心交换机、企业核心交换机、运营商边缘路由器、智能网卡（SmartNIC）以及网络功能虚拟化（NFV）平台。在超大规模数据中心中，该芯片常被用于构建叶脊（Leaf-Spine）架构中的高密度接入或汇聚层交换设备，支持无阻塞的Clos网络拓扑，满足云计算、AI训练集群和大数据分析所需的高吞吐、低延迟通信需求。
　　在企业网络环境中，BCM45216KFSB2G 被用于打造支持SDN（软件定义网络）和自动化运维的智能交换机，配合控制器实现集中式策略下发与网络资源调度。其对VXLAN、EVPN、MPLS L3VPN等 Overlay 技术的良好支持，使其成为构建跨地域虚拟私有云（VPC）和多租户网络的理想选择。
　　此外，该芯片也被集成于部分高端网络安全设备中，如下一代防火墙（NGFW）、统一威胁管理（UTM）系统和入侵检测/防御系统（IDS/IPS），利用其硬件加速能力提升安全策略执行效率。在电信领域，BCM45216KFSB2G 可用于构建MEF认证的城域以太网设备和服务节点，支持运营商级以太网服务交付。由于其强大的可编程性和开放软件生态，该芯片也常出现在学术研究和原型验证平台中，用于探索新型网络协议和架构创新。

BCM45218KFSB2G
　　BCM56990
　　BCM56996