时间：2025/5/30 19:22:42
阅读：7
FV31X153K102EEG 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高容量特性。该电容器适用于高频和低ESR应用场合，广泛用于滤波、去耦、旁路等电路设计中。
该型号为表面贴装器件（SMD），适合自动化生产设备，确保高效组装和高可靠性。
电容值：10μF
额定电压：25V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1210 (3225 Metric)
ESR(等效串联电阻)：≤20mΩ (典型值)
DF(耗散因数)：<1% (1kHz, 20℃)
高度：≤1.2mm
FV31X153K102EEG 具有以下显著特点：
1. 高容量密度：在小型封装内提供较大的电容值。
2. 温度稳定性：使用X7R介质材料，在宽温范围内保持稳定的电容性能。
3. 低ESR和低阻抗：减少热损耗并提升高频性能。
4. 耐焊性：通过优化结构设计，增强焊接过程中对热冲击的耐受能力。
5. 长寿命：经过严格的老化测试，保证长期使用的稳定性。
6. 符合RoHS标准：环保无铅工艺制造，满足国际环保要求。
这款电容器适用于多种电子设备中的关键功能模块：
1. 电源管理：用作DC-DC转换器输入/输出端的滤波电容，以降低纹波电压。
2. 微处理器去耦：为CPU、GPU及其他高速数字芯片提供稳定的电源电压。
3. RF电路：作为射频前端匹配网络或谐振回路中的元件。
4. 工业控制：应用于可编程逻辑控制器（PLC）、变频器等工业自动化设备。
5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源滤波和信号调节。
6. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、动力管理系统等领域中使用。
FV31X153M102EEG
FV31X153K102NEG
GRM31CR61E106KA88D
