时间：2025/5/19 9:22:46
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FV21X103K102ECG是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容器类别，主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，在温度变化时电容量的变化较小，适合在各种环境条件下使用。
该型号由知名电容器制造商生产，符合工业级标准，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值：10μF
额定电压：6.3V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
封装类型：表面贴装（SMD）
FV21X103K102ECG采用了X7R类介质材料，这类材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，从而减少因环境温度变化带来的性能波动。
此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使得其非常适合高频应用场合，例如电源滤波和信号耦合。
产品设计紧凑，采用标准的1812封装形式，易于装配且兼容大多数SMT生产工艺。同时，其高可靠性和长寿命也使其成为许多关键应用的理想选择。
FV21X103K102ECG常用于以下场景：
1. 电源滤波：消除电源中的纹波和噪声，确保电路供电质量。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中实现信号的隔离和传输。
3. 旁路功能：为IC和其他敏感元件提供稳定的局部电源。
4. 射频电路：用作谐振回路或匹配网络的一部分。
5. 工业控制：适用于需要高稳定性的工业自动化设备。
6. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及家用电器中的滤波和稳压应用。
FV21X103M102ECG
FV21X103K102EECG
GRM32CR61E105KA12D
C0G系列同规格型号
