系列：Versal Prime
　　架构：ACAP
　　逻辑单元（LEs）：约400K
　　DSP切片数量：1968
　　块RAM容量：约37.1 Mb
　　LUT数量：约800K
　　触发器数量：约1.6M
　　I/O引脚数：最高支持约500个（取决于封装）
　　高速收发器数量：96通道
　　收发器速率：最高可达33.15 Gbps
　　处理器核心：双核Arm Cortex-A72 + 双核Arm Cortex-R5F + Mali-400 GPU
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）和工业级（-40°C 至 100°C）可选
　　电源电压：核心电压典型值为0.72V，辅助电压1.0V/1.8V/3.3V等多轨供电

FV2-M4K的核心优势在于其异构计算架构，将标量、自适应和智能三大引擎无缝集成在同一芯片上，实现了前所未有的灵活性与性能提升。标量引擎包含高性能的双核Arm Cortex-A72应用处理器和实时控制用的双核Cortex-R5F处理器，能够运行复杂操作系统如Linux或实时任务调度，保障系统的通用计算能力和确定性响应。
　　自适应引擎基于赛灵思领先的可编程逻辑架构，拥有高达80万个LUT和近2000个DSP模块，适用于实现定制化的硬件加速电路，例如FFT、FIR滤波器、视频编码解码器等，尤其在需要动态重构逻辑的应用中表现出色。该部分继承了FPGA的传统优势，但通过更先进的制造工艺（如7nm或更小节点）显著提升了密度和能效。
　　智能引擎则专注于AI和DSP密集型工作负载，利用大量并行处理单元支持INT8、FP16等数据格式，在边缘推理、雷达信号处理和图像识别任务中可实现每秒数万亿次操作（TOPS级算力）。同时，片上网络（NoC）架构极大增强了数据吞吐能力，允许处理器、内存子系统和可编程逻辑之间高效通信，避免传统总线瓶颈。
　　安全性方面，FV2-M4K支持安全启动、加密引擎、物理防篡改检测和信任根机制，符合工业和汽车级安全标准。它还集成了ECC保护的内存控制器、PCIe Gen4 x16接口、100G以太网MAC以及DDR4/LPDDR4内存接口，构建出一个高度集成的单芯片解决方案。开发环境完善，支持高层次综合（HLS）、OpenCL和AI模型部署框架（如TensorFlow/PyTorch via Vitis AI），降低开发门槛，加快产品上市时间。

FV2-M4K广泛应用于对计算性能、灵活性和能效有极高要求的现代电子系统中。在通信基础设施领域，它是5G gNodeB和毫米波基站的理想选择，可用于基带处理、波束成形算法加速和前传接口协议处理，满足超低延迟和高吞吐量的需求。
　　在数据中心，FV2-M4K被用于构建智能网卡（SmartNIC）、存储加速器和特定工作负载的卸载引擎，有效减轻主机CPU负担，提高整体系统效率。借助其强大的AI推理能力，也可部署于边缘服务器执行实时图像分析或自然语言处理任务。
　　自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）是另一个关键应用场景。FV2-M4K可以整合来自多个摄像头、雷达和激光雷达的数据，执行传感器融合、目标检测与路径规划等关键功能，满足ISO 26262 ASIL-D功能安全等级要求。
　　在工业视觉和机器学习检测系统中，该芯片能够实现实时高清图像采集、预处理和深度学习推断，广泛用于智能制造、缺陷检测和机器人导航。此外，科研仪器、测试测量设备以及航空航天电子系统也利用其高可靠性与可扩展性完成复杂信号处理任务。得益于其模块化设计和丰富的外设接口，FV2-M4K还能作为通用嵌入式主控平台，支持多种操作系统和虚拟化技术，适应未来技术演进需求。

XCVU7P-2FFVC1760
　　XCVU5P-3FCC1517
　　VCK190 evaluation kit (platform-level alternative)
　　Xilinx Kria KV260 Vision AI Starter Kit (for specific AI vision use cases)