时间：2025/12/26 20:46:35
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FU2307Z是一款由富满微电子集团股份有限公司（FMEX）推出的同步整流控制器芯片，广泛应用于开关电源（SMPS）的次级侧同步整流控制中。该芯片专为高效率、高性能的AC-DC电源适配器、充电器及LED驱动电源设计，能够有效替代传统的肖特基二极管整流方案，显著降低整流损耗，提升系统整体转换效率。FU2307Z采用先进的自适应栅极驱动技术，能够智能识别功率MOSFET的导通与关断时机，确保在各种负载和输入条件下实现零反向电流或极小反向电流导通，从而避免了因反向恢复带来的能量损耗和电磁干扰问题。该芯片具备宽电压工作范围，适用于反激式（Flyback）拓扑结构中的同步整流控制，尤其在QR（准谐振）和CCM（连续导通模式）下均能稳定工作。其内部集成了高压启动电路、自供电单元、逻辑控制单元及驱动输出模块，支持高侧和低侧同步整流应用，并具有出色的抗噪声能力和温度稳定性。FU2307Z采用小型化封装，便于在紧凑型电源设计中布局，同时具备多种保护机制，如过温保护和短路保护，提升了系统的安全性和可靠性。
工作电压范围：4.5V ~ 30V
启动电压：≤8V
静态电流：≤1.2mA
驱动输出电压：约12V（栅极驱动钳位）
最大驱动电流：源电流/灌电流 ≥200mA / ≥300mA
响应时间：导通延迟 ≤80ns，关断延迟 ≤60ns
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
封装形式：SOT-23-6 或兼容小型封装
支持拓扑：反激式（Flyback），支持QR、CCM、DCM模式
同步整流类型：自适应栅极驱动同步整流控制器
FU2307Z的核心特性之一是其自适应同步整流控制技术，该技术无需外部采样电阻或复杂的检测电路，即可通过检测功率MOSFET的漏源电压（VDS）变化趋势，精确判断电感电流过零点，从而实现MOSFET的及时关断，防止电流反向流动。这种自供电、自检测、自控制的设计大大简化了外围电路，降低了系统成本和设计复杂度。芯片内部集成了高压启动模块，可在上电初期快速建立工作电压，无需额外的辅助绕组供电，进一步提高了系统集成度。其驱动能力强，能够快速充放电MOSFET的栅极电容，降低开关损耗，提升高频工作下的效率表现。
FU2307Z具备优异的噪声抑制能力，在复杂电磁环境中仍能稳定工作，避免误触发导致的效率下降或器件损坏。芯片支持宽范围输入电压和多种工作模式，包括准谐振（QR）、连续导通模式（CCM）和断续导通模式（DCM），适用于从轻载到满载的全负载范围高效运行。在轻载或空载状态下，芯片自动进入低功耗工作模式，有效降低待机功耗，满足能源之星等国际能效标准。此外，其内置的过温保护功能可在芯片温度超过安全阈值时自动关闭输出，待温度恢复正常后自动恢复工作，增强了系统的长期运行可靠性。
该芯片采用SOT-23-6等小型封装，占用PCB面积小，适合高密度电源设计。其引脚排列合理，易于布线，且对PCB布局敏感性较低，提升了生产良率和一致性。FU2307Z还具备良好的兼容性，可与多种主控PWM/QR控制器配合使用，构成完整的高效电源解决方案。由于其高集成度和高可靠性，被广泛应用于手机充电器、笔记本适配器、智能家居电源、工业电源模块等领域。
FU2307Z主要应用于各类中低功率开关电源系统中的同步整流控制环节，典型应用场景包括：手机、平板电脑等消费类电子设备的AC-DC充电器；笔记本电脑、显示器等设备的外置电源适配器；LED照明驱动电源，尤其是高效率要求的恒压输出LED电源系统；智能家居设备、IoT设备的嵌入式电源模块；小型家电、电动工具的内置电源系统；以及其他需要提升效率、降低发热的反激式开关电源设计。该芯片特别适用于追求高能效、小体积、低成本的电源产品，帮助客户满足日益严格的环保与能效法规要求，如DoE Level VI、EU CoC Tier 2等标准。在QR Flyback架构中，FU2307Z能够与主控IC协同工作，实现全负载范围内高于90%的转换效率，显著减少散热需求并提升功率密度。
APSR16H
