产品型号：FTLX1671D3BCL
　　制造商：Broadcom（原 Avago）
　　封装类型：SFP+
　　传输速率：10Gbps
　　工作波长：1270nm - 1330nm
　　传输介质：多模光纤（MMF）
　　最大传输距离：150m - 220m（取决于光纤类型）
　　接口类型：LC Duplex
　　电源电压：3.3V
　　工作温度：商业级 0°C 至 70°C
　　数字诊断：支持 DDM（Digital Diagnostic Monitoring）
　　协议标准：10GBASE-SR
　　功耗：最大 1.2W

FTLX1671D3BCL 光模块具有多项先进的性能特性，确保其在高性能网络环境中的稳定运行。首先，它支持高达 10Gbps 的数据传输速率，适用于现代数据中心和高速网络对带宽的严格要求。模块采用紧凑的 SFP+ 封装形式，便于热插拔操作，从而提高了网络设备的可维护性和灵活性。
　　其次，该模块工作波长范围为 1270nm 至 1330nm，适用于多模光纤（MMF）传输，最大传输距离可达 220 米，具体取决于光纤的类型（如 OM3 或 OM4）。这种特性使其非常适合短距离高速互连的应用场景，如交换机之间的堆叠或服务器与存储设备之间的连接。
　　该模块还集成了数字诊断监测功能（DDM），可以实时监测光模块的工作状态，包括光输出功率、输入光功率、温度、供电电压和激光偏置电流等参数。这一功能有助于网络管理员进行故障诊断和性能优化，提升网络的稳定性和可管理性。
　　此外，FTLX1671D3BCL 的功耗较低，典型值为 1.2W，有助于降低数据中心的整体能耗，满足绿色环保的要求。模块的工作温度范围为商业级 0°C 至 70°C，适用于大多数典型的网络设备运行环境，具备良好的环境适应性和稳定性。

FTLX1671D3BCL 主要应用于需要高速数据传输的网络环境中，如企业数据中心、云计算基础设施、高性能计算（HPC）集群、存储区域网络（SAN）和局域网（LAN）等。该模块特别适合短距离、高带宽的数据传输需求，广泛用于连接交换机、路由器、服务器和存储设备之间的链路。
　　在数据中心中，该模块可用于构建 10G 以太网交换网络，支持虚拟化、大数据处理和高速存储访问等关键应用。其热插拔设计允许在不中断系统运行的情况下进行模块更换和维护，提高系统的可用性。
　　在企业网络中，该模块可用于骨干网络的高速互连，支持视频会议、实时数据分析和远程协作等高带宽业务应用。此外，在高性能计算环境中，FTLX1671D3BCL 可用于节点之间的低延迟通信，提高计算效率和系统响应速度。
　　由于其具备 DDM 功能，网络管理人员可以实时监控链路状态，及时发现并解决潜在问题，确保网络的高可靠性和稳定性。

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