FTC1006B3 时间：2025/9/22 9:51:07 阅读：23

FTC1006B3是一款由Fastron（飞磁）公司生产的表面贴装铁氧体磁珠，属于EMI（电磁干扰）滤波器类别。该器件主要用于抑制高频噪声，广泛应用于高速数字电路、射频电路以及各类便携式电子设备中。FTC1006B3采用0402（公制1006）小型化封装，适合高密度PCB布局，具有低直流电阻、高阻抗特性，能够在不影响信号完整性的情况下有效滤除电源线或信号线上的高频干扰。该磁珠基于多层陶瓷工艺制造，内部结构由镍锌（NiZn）铁氧体材料构成，具备良好的频率选择性和热稳定性。其设计目标是满足现代电子产品对电磁兼容性（EMC）的严格要求，特别是在无线通信设备、消费类电子和便携式终端中发挥重要作用。

参数

型号：FTC1006B3
　　封装尺寸：0402（1.0 x 0.6 mm）
　　最大直流电阻（DCR）：0.55 Ω
　　额定电流：500 mA
　　阻抗频率：100 MHz
　　阻抗值（Z）：600 Ω ±25%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电阻：≥100 MΩ
　　耐压：50 Vrms

特性

FTC1006B3铁氧体磁珠具备优异的高频噪声抑制能力，其在100MHz频率下可提供高达600Ω的阻抗，能够有效衰减开关电源、时钟线路及数据传输路径中的高频共模与差模噪声。该磁珠采用多层片式结构设计，利用镍锌铁氧体材料的高磁导率和高电阻率特性，在宽频范围内实现稳定的阻抗表现，尤其在几十MHz到GHz频段内表现出色。由于其低直流电阻（最大0.55Ω），在通过500mA额定电流时产生的压降和功耗极小，不会显著影响电源效率或导致过热问题，因此非常适合用于电池供电设备的电源去耦应用。
　　该器件的0402小型封装使其成为高密度印刷电路板设计的理想选择，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他空间受限的应用场景。其表面贴装形式支持自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。此外，FTC1006B3具有良好的温度稳定性和长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内性能变化小，能够在恶劣环境条件下保持稳定的滤波效果。器件符合RoHS环保标准，无铅且符合现代绿色电子制造要求。
　　值得注意的是，作为被动滤波元件，FTC1006B3不会引入额外的相位噪声或信号失真，相较于LC滤波器或有源滤波方案，具有成本低、体积小、无需供电等优势。在高速USB、HDMI、RF天线匹配、LDO输出端滤波等应用场景中，能有效提升系统的抗干扰能力和信号质量。同时，其高阻抗特性有助于降低辐射发射水平，帮助产品通过FCC、CE等电磁兼容认证测试。

应用

FTC1006B3广泛应用于各类需要电磁干扰抑制的电子设备中，典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中的电源线和信号线滤波；在无线通信模块中用于蓝牙、Wi-Fi、GPS射频前端的噪声抑制；在数字逻辑电路中用于时钟线路、数据总线的高频噪声过滤；也可用于LCD偏置电源、摄像头模块、传感器接口等敏感模拟电路的去耦设计。此外，该磁珠常被用作DC-DC转换器输出端的滤波元件，以减少开关噪声对后级电路的影响，提高系统稳定性。在工业控制、汽车电子（非动力系统）和物联网终端设备中也有广泛应用。