FSTU6800QSC 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)推出的双路 N 沟道 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)集成电路,主要用于高性能电源管理和负载开关应用。该器件采用先进的 Trench MOSFET 技术,具备低导通电阻、高电流能力和高效率的特性。FSTU6800QSC 的封装形式为 8 引脚 SOIC,适用于空间受限的高密度电路设计。
类型:双路 N 沟道 MOSFET
最大漏极电流(ID):4A(每通道)
漏源击穿电压(VDS):20V
栅源击穿电压(VGS):±12V
导通电阻(RDS(on)):30mΩ(典型值,@VGS=4.5V)
工作温度范围:-55°C 至 150°C
封装形式:8 引脚 SOIC
FSTU6800QSC 具备多项优异特性,使其在电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通损耗,提高了整体系统效率。此外,该器件的双路 MOSFET 结构允许独立控制两个通道,增强了设计的灵活性。FSTU6800QSC 还具有良好的热稳定性和高可靠性,适合在高温环境下运行。其 SOIC 封装形式不仅节省 PCB 空间,而且便于自动化装配。该器件还具备快速开关能力,适用于高频开关应用。最后,其高栅极电压容限(±12V)确保了与多种驱动电路的兼容性。
在制造工艺方面,FSTU6800QSC 采用先进的 Trench MOSFET 技术,优化了电流传导路径并减少了寄生电容,从而提高了开关性能。该器件还内置了静电放电(ESD)保护,增强了抗干扰能力,适用于工业、消费电子和通信设备等多种应用场景。由于其低功耗、高可靠性和紧凑的设计,FSTU6800QSC 成为理想的功率开关解决方案。
FSTU6800QSC 主要应用于需要高效功率控制的电子设备中。典型应用包括负载开关、电源管理模块、电池供电设备、DC-DC 转换器、电机驱动器、LED 驱动电路以及工业控制系统。此外,该器件也广泛用于通信设备、便携式电子产品和智能家电等需要高性能 MOSFET 开关的场合。其双路独立控制功能特别适用于需要多个独立负载管理的系统设计。
Si3442DV-T1-GE3, NDS351AN, FDS6680, FDC6303, TPS2L100EVM