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FS70SM-2 发布时间 时间:2025/9/29 14:11:38 查看 阅读:14

FS70SM-2是一种硅材料制成的表面贴装肖特基势垒二极管,广泛应用于需要高效能和高开关速度的电子电路中。该器件采用先进的制造工艺,确保了其在高温和高电流条件下依然保持稳定性能。FS70SM-2特别适用于电源整流、反向电压保护以及DC-DC转换器等应用场景。由于其低正向电压降和快速恢复特性,该二极管能够有效减少能量损耗,提高系统整体效率。此外,该器件封装紧凑,适合高密度PCB布局,有助于缩小终端产品的体积。FS70SM-2的设计符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。其稳定的电气性能和良好的热稳定性使其成为工业控制、消费类电子和通信设备中的理想选择。

参数

类型:肖特基二极管
  封装/外壳:SMA(DO-214AC)
  最大重复反向电压(VRRM):70V
  平均整流电流(Io):7.0A
  正向压降(VF):典型值0.875V(在7.0A时)
  最大正向压降(VF):1.0V(在7.0A时)
  最大反向漏电流(IR):200μA(在70V, 25°C时)
  工作结温范围(TJ):-65°C 至 +125°C
  储存温度范围(TSTG):-65°C 至 +150°C
  热阻(RθJA):约35°C/W(典型值,依PCB布局而定)
  反向恢复时间(trr):≤ 5ns(典型值)

特性

FS70SM-2的核心优势在于其卓越的电学性能与高可靠性。作为一款肖特基势垒二极管,它利用金属-半导体结实现单向导电功能,相较于传统的PN结二极管,具有更低的正向导通压降和更快的开关响应速度。在7.0A的大电流工作条件下,其正向压降最大仅为1.0V,典型值为0.875V,显著降低了功率损耗,提升了电源系统的转换效率。这一特性对于便携式设备、电池供电系统以及高能效电源模块尤为重要。
  该器件具备出色的热管理能力,其SMA封装不仅体积小巧,还具备良好的散热性能,能够在有限的空间内有效传导热量。结合-65°C至+125°C的工作结温范围,FS70SM-2可在恶劣的环境温度下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用。其反向恢复时间极短,通常不超过5纳秒,几乎不存在反向恢复电荷,因此在高频开关电路中可大幅减少开关损耗和电磁干扰(EMI),提升系统稳定性。
  FS70SM-2的反向漏电流控制在200μA以内(在70V和25°C条件下),尽管随着温度升高漏电流会有所增加,但在正常工作范围内仍保持在可接受水平。此外,该器件对瞬态过电压具有一定的耐受能力,配合适当的外围保护电路可增强系统的鲁棒性。其符合RoHS指令要求,支持无铅回流焊工艺,兼容现代自动化贴片生产线,便于大规模生产应用。综合来看,FS70SM-2是一款高性能、高可靠性的表面贴装肖特基二极管,适用于对效率、尺寸和可靠性有较高要求的电源设计场景。

应用

FS70SM-2广泛应用于各类电力电子和电源管理系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的输出整流,尤其是在低压大电流输出拓扑如同步整流架构中,作为续流或自由轮二极管使用,发挥其低正向压降和快速响应的优势。该器件也常用于DC-DC转换器模块,例如在服务器电源、笔记本电脑适配器和通信电源中,用以提升转换效率并降低发热。
  在电池充电和放电保护电路中,FS70SM-2可用于防止电流倒灌,保护电池免受反向电流损害。此外,在逆变器、UPS不间断电源和太阳能充电控制器等设备中,该二极管承担着关键的整流和隔离功能。由于其70V的反向耐压能力,适用于12V、24V和48V系统,覆盖了大多数中低压直流应用场景。
  消费类电子产品如电视、机顶盒、路由器等内部电源单元也普遍采用此类肖特基二极管进行次级侧整流。工业控制设备、电机驱动器和LED照明电源中同样可见其身影。得益于SMA小型化封装,FS70SM-2非常适合空间受限的高密度PCB设计,同时支持自动化贴片组装,提高了生产效率和产品一致性。总之,凡是对效率、响应速度和可靠性有较高要求的低压大电流整流场合,FS70SM-2都是一个理想的选择。

替代型号

SR70M-7-F
  MBR70V70CT
  SS70M

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