类型：肖特基二极管
　　配置：单个
　　封装/外壳：SMC（DO-214AB）
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：50A
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：200V
　　最大直流阻断电压（VR）：200V
　　最大正向电压降（VF）：0.87V @ 25°C, 25A
　　最大反向漏电流（IR）：2.0mA @ 200V, 25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C ~ +175°C
　　热阻抗（RθJC）：1.2°C/W
　　安装类型：表面贴装

FS50SMJ-2的核心优势在于其卓越的电学性能与高可靠性设计。作为一款大电流肖特基二极管，它采用了先进的多芯片并联结构，在保持小型SMC封装的同时实现了高达50A的平均整流电流能力。这种设计不仅提升了电流承载能力，还通过均匀分布电流降低了局部热点风险，增强了器件的长期稳定性。其正向电压降典型值仅为0.87V（在25A、25°C条件下测量），这意味着在大电流导通状态下功耗较低，有助于提升电源系统的整体效率，尤其适用于DC-DC转换器、有源钳位电路以及二次侧整流等对能效要求较高的场合。
　　该器件的最大重复峰值反向电压为200V，使其能够在多种中压电源拓扑中稳定运行，如反激式、正激式和LLC谐振变换器中的输出整流部分。相比传统快恢复二极管，肖特基二极管没有少子存储效应，因此几乎不存在反向恢复时间（trr非常短，通常小于10ns），从而极大减少了开关过程中的能量损耗和电压尖峰，有利于提高开关频率并减小滤波元件体积。
　　FS50SMJ-2的工作结温范围宽达-65°C至+175°C，展现了出色的热稳定性，可在极端环境温度下可靠工作。其热阻抗RθJC为1.2°C/W，表明从结到外壳的热传导效率较高，配合适当的PCB铜箔散热设计，可以有效将内部热量导出，避免因过热导致性能下降或失效。此外，该器件通过了严格的工业级可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温高湿反偏（H3TRB）等，确保在恶劣工况下的长期耐久性。
　　在制造工艺方面，FS50SMJ-2采用全铜夹连接技术（Copper Clip Bonding），替代传统的铝线键合，大幅提升了电流传输能力和机械强度，同时降低了接触电阻，进一步改善了导通性能和热循环寿命。该技术也有助于提高器件在瞬态过载条件下的鲁棒性。综合来看，FS50SMJ-2是一款面向高性能电源应用的大电流、低压降、高速整流解决方案，兼具高效、可靠与紧凑的特点。

FS50SMJ-2广泛应用于各类需要高效整流的大电流电源系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的次级整流，特别是在服务器电源、通信电源和工业电源模块中，用于将高频变压器输出的交流电压转换为稳定的直流电压。由于其低正向压降和快速响应特性，该器件特别适合用于同步整流替代方案难以实现或成本较高的设计中。
　　在DC-DC转换器中，尤其是非隔离型Buck、Boost拓扑中，FS50SMJ-2可用于续流二极管（Freewheeling Diode）或升压二极管，提供高效的能量回馈路径，减少功率损耗。此外，在不间断电源（UPS）、逆变器和太阳能微逆系统中，该二极管可用于防止电流倒灌、保护电池或储能单元。
　　该器件也适用于电机驱动电路中的续流保护，吸收感性负载关断时产生的反电动势，防止高压击穿控制器件。在LED驱动电源中，FS50SMJ-2可用于恒流输出端的整流与隔离，保证输出稳定性。另外，由于其良好的高频性能，还可用于高频逆变焊机、感应加热设备等工业设备的整流环节。
　　得益于其紧凑的SMC封装和表面贴装特性，FS50SMJ-2适合自动化贴片生产，广泛用于消费类电子、工业控制、汽车电子（非安全关键部分）等领域。其高结温能力和环境适应性也使其适用于高温或密闭空间内的电源模块设计。

MBR50200CTG
　　VS-50SQ200FN-M3
　　STPS50S20DGY
　　FDL50S200F