时间：2025/5/21 18:03:25
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FS18X105K100PBG 是一款高可靠性、高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高密度电路设计。该型号采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和低损耗特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
其封装形式为标准的 1812 尺寸，便于自动化装配，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。此型号通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场景，广泛应用于通信设备、消费类电子和工业控制等领域。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：1812 英寸 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐湿等级：HB (高耐湿性)
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
DCL（直流漏电流）：≤0.05μA
FS18X105K100PBG 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内能够保证电容值的变化率不超过 ±15%，从而确保了在极端环境下的稳定性。
此外，它还具备较低的 ESR 和 DCL 参数，使得它非常适合高频电路中的应用，例如 RF 滤波和高频信号处理。
该电容器的高可靠性和小尺寸也使其成为需要高密度布局的 PCB 设计的理想选择。
由于采用了无铅端电极设计，这款电容器完全符合欧盟 RoHS 指令要求，适合全球市场的应用需求。
FS18X105K100PBG 主要用于各种电子电路中，特别是在需要高频性能和稳定性的场景中表现优异。
常见应用包括：
- 电源滤波：用于平滑电源电压并减少噪声干扰。
- 信号耦合：用于连接不同电路阶段而不会影响信号质量。
- 去耦电容：用以消除电路中的高频干扰，确保芯片供电的稳定性。
- 工业控制：如 PLC 和变频器中的高频滤波。
- 通信设备：如基站、路由器和交换机中的射频模块。
- 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理单元。
FS18X105K50NPBG
FS18X105K50PPBG
GRM188R71H104KA01D
